麥瑞特電纜材料(昆山)有限公司

專業生產電纜繞包材料與填充材料

您是否注意過電子產品內部那層銀灰色的“保護膜”？ 這種看似不起眼的材料，實則是現代工業中不可或缺的“隱形衛士”——鋁箔麥拉。它既能屏蔽電磁干擾，又能隔絕高溫和濕氣，廣泛應用于消費電子、新能源電池、醫療設備等領域。那么，鋁箔麥拉究竟由哪些材料構成？其核心技術優勢又是什么？ 本文將為您揭開這一復合材料的奧秘。

一、鋁箔麥拉的核心材料組成

鋁箔麥拉（Aluminum Foil Mylar）是一種多層復合屏蔽材料，其名稱直接揭示了它的核心構成：鋁箔層與聚酯薄膜（PET麥拉）通過特殊工藝粘合而成。

1. 鋁箔層：電磁屏蔽的“金屬鎧甲”

作為功能性核心層，鋁箔通常選用純度≥99.5%的工業用鋁，經軋制工藝形成厚度在6.5-20μm之間的超薄金屬箔。這一層承擔著電磁屏蔽（EMI/RFI）、導熱散熱和防潮密封三大核心任務。例如，在手機主板中，鋁箔層能將電路運行時產生的電磁波反射回設備內部，避免信號干擾。

2. PET麥拉層：耐高溫的“柔性骨架”

聚酯薄膜（PET）的加入解決了純鋁箔易撕裂、柔韌性差的痛點。PET薄膜的厚度一般在12-50μm之間，具備以下特性：

• 耐溫性：可承受-60℃至150℃的溫度范圍

  

• 機械強度：拉伸強度高達200MPa以上

• 絕緣性：表面電阻率＞101?Ω/sq 這使得PET層既能作為支撐基材，又能防止鋁箔與電子元件直接接觸引發短路。

  3. 膠粘劑：復合結構的“化學紐帶”

  在鋁箔與PET薄膜之間，需要采用改性丙烯酸膠或聚氨酯膠粘劑進行粘合。這類膠粘劑需滿足：

• 180°剝離強度≥8N/cm

• 通過85℃/85%RH雙85老化測試

• 不含鹵素等有害物質 通過精密涂布工藝，膠層厚度可控制在5-15μm，確保復合材料的整體柔韌性與耐久性。

二、鋁箔麥拉的生產工藝與技術突破

1. 精密涂布與復合工藝

現代生產線采用三輥逆向涂布技術，將膠粘劑均勻涂覆在PET薄膜表面，隨后通過熱壓輥（溫度80-120℃）與鋁箔進行復合。為提升屏蔽效能，部分高端產品還會在鋁箔表面進行等離子處理，使表面粗糙度（Ra值）控制在0.2-0.8μm，從而增加電磁波的反射路徑。

2. 分切與模切定制

完成復合的卷材需經激光分切機加工，寬度精度可達±0.1mm。針對異形部件（如新能源汽車電池模組），采用數控模切技術，實現復雜形狀的一次成型，切口毛邊≤50μm。

三、鋁箔麥拉的四大應用領域解析

在新能源汽車領域，鋁箔麥拉的應用尤為突出。以某品牌電池包為例，其采用三層復合結構（鋁箔-PET-鋁箔），在保證電磁屏蔽的同時，將整體重量降低30%，且能耐受電池充放電時產生的120℃瞬時高溫。

四、鋁箔麥拉的五大技術優勢

1. 全頻段電磁屏蔽 通過優化鋁箔厚度與表面處理工藝，可使材料在10MHz-10GHz頻段內實現45-80dB的屏蔽效能，相當于將電磁干擾強度降低至萬分之一以下。
2. 超薄輕量化設計 典型產品整體厚度僅25-75μm，面密度低至60g/m2。對比傳統金屬屏蔽罩，重量減輕50%以上，特別適合可穿戴設備的微型化需求。
3. 環境耐受性 通過鹽霧測試（ASTM B117）和濕熱循環測試的驗證，鋁箔麥拉可在含硫、含氯環境中保持10年以上性能穩定，滿足車載電子設備的嚴苛要求。
4. 熱管理協同 實驗數據顯示，在5G基站AAU模塊中，鋁箔麥拉可將芯片溫度降低8-12℃，同時減少60%的熱輻射干擾。
5. 環保合規性 主流產品已通過RoHS 2.0、REACH SVHC等認證，重金屬含量低于1ppm，符合歐盟電子電氣產品環保標準。

隨著5G通信、物聯網設備的普及，鋁箔麥拉正朝著超薄化（＜15μm）、多功能集成（增加導熱硅膠層）和智能化（嵌入傳感元件）的方向演進。這一看似簡單的復合材料，實則是現代電子工業精密設計的結晶。